英特尔布署智能化生产技术,打造“熄灯工厂”
编辑:admin
字号:A-A+
摘要:英特尔日前描述了抵御来自其竞争对手压力的策略,特别是65纳米节点上。英特尔重申它在65纳米节点上的双核移动、台式和服务器处理器的路线图(roadmap)。英特尔宣称,它生产基于65纳

  英特尔日前描述了抵御来自其竞争对手压力的策略,特别是65纳米节点上。英特尔重申它在65纳米节点上的双核移动、台式和服务器处理器的路线图(roadmap)。英特尔宣称,它生产基于65纳米工艺的芯片晶圆厂将不少于四家。

  而且在这四家工厂,英特尔已悄然布署了几项技术,以实现它所谓的智能工厂自动化(IntelligentFabAutomation)。据说这可以降低工厂成本和周期时间,同时获得相对于AMD的竞争优势。

  英特尔在工厂中所布署的技术包括下一代制造执行系统(MES),它可以在生产过程中提供晶圆级的信息、适应性缺陷计量取样、自动良率预测和优化,及其它功能。

  实际上,英特尔已经在其90纳米工厂中应用了它称为Level8的自动化系统,并计划在65纳米工厂中采用同样的技术。英特尔称,Level8是指晶圆厂完全实现自动化,包括从设备和材料处理功能到数据自动化系统的所有环节。

  Level8可能最接近人们既期待又害怕的熄灯工厂(lightsoutfab),即工厂中不再需要用人来操作或处理设备及其它制造功能。

  英特尔的IntelligentFabAutomation有几个组成部分,包括MES系统、先进工艺控制(APC)、材料处理、设备控制、工程分析框架等。

  若将以上组成部分连接起来,英特尔逻辑技术发展部门的ChandraMouli将其描述为工作流程自动化格(WorkflowAutomationGrid),这种专用软件工具可提供智能化的路由、排序以及工厂的自适应工作流程。

  通过MES系统,英特尔在生产过程中可指定晶圆级(wafer-level)的处理流程。例如,在过去的MES系统中,包含3个产品种类的典型处理流程在晶圆生产中则需要3个独立的晶圆处理系统和工具。而英特尔最新的MES系统可使公司减少2/3的晶圆处理系统和工具。

  此外,英特尔在工作流程里加入了智能缺陷采样(smartdefectsampling)技术,可实现产品良率的自动化预测和优化,并带有分析引擎,可在10个晶圆厂和5-6个装配线处理过程中检测并处理不合格材料。

作者:admin 来源:未知 发布于2019-10-08 15:12
本文版权归原作者所有 转载请注明出处 收藏:
您可能喜欢的文章
热门阅读